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中信证券研究 文|陈俊云 高飞翔 俞好好
我们认为，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。我们预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027-2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。产能供应方面，半导体设备厂商及其上游积极按订单扩产，我们认为设备交付有望得到保障。我们建议关注细分环节份额提升/存储敞口更大/具备独特逻辑的半导体设备厂商。
▍报告缘起：2026年7月美股半导体设备板块整体回调，但当前板块配置价值进一步凸显。
受Meta出售算力、以韩国市场为代表的去杠杆、地缘政治冲突加剧等因素影响，叠加此前AI半导体硬件持仓较为拥挤，2026年7月美股半导体设备板块整体回调。然而，伴随着此前扰动因素的逐渐定价以及26Q2财报的逐步披露，我们认为当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。在本篇报告中，我们结合最新财报情况以及路演过程中投资者重点关注的问题，更新并分析了市场空间、竞争格局、产能供给、议价权、存储敞口、中国大陆市场敞口等内容，并重点推荐拉姆研究、应用材料。
▍市场空间：上行周期持续性将更长，2027-2028年下游客户资本开支仍有预期差。
1）市场空间：根据SEMI数据，2025年全球半导体设备市场达1，351亿美元（同比+15.4%），我们预计2028年市场有望达到3，343亿美元（2025-2028年CAGR约35%）。本轮上行周期将持续更久，主要由于AI驱动的设备需求以及订单可见度明显更高。
2）市场结构：我们预计2028年前道设备（晶圆制造设备）市场有望达到2，818亿美元，占整体市场的84%；后道封装设备、测试设备市场有望分别达到206/319亿美元，占整体市场的6%/10%。
3）增长驱动因素：下游客户2026年资本开支指引已大幅上修（尤其是存储厂商），但市场对于2027-2028年的资本开支水平仍有预期差。我们预计2026-2028年海外头部厂商资本开支合计约2，078/2，957/3，842亿美元，对应同比增速分别为62%/42%/30%，显著高于彭博一致预期的58%/29%/11%。
▍竞争格局：龙头地位相对稳固，部分环节份额上行。
1）晶圆制造设备市场：2025年CR5营收占比超70%，刻蚀环节强度提升最为明显。
2）测试设备市场：测试机营收占比70%以上，CR2双寡头垄断测试机市场。
3）封装设备市场：键合机头部厂商市场份额相近，划片机Disco一家独大。
▍产能供应：产业链同步扩产保障交付，采取价值定价。
根据美股设备厂商及零部件厂商26Q2业绩交流会信息，
1）产能供应：设备厂商自身制造产能继续扩张，向上游零部件厂商同步传导需求的同时锁定产能。我们预计全球洁净室空间产能将在2027年进一步释放，同时上游零部件厂商积极规划扩产，我们认为尽管供应偏紧但不会成为制约设备出货的核心风险。
2）交付周期：设备厂商交付周期均进一步拉长，前道设备厂商交付周期相对更长（已达2年）。
3）议价权：设备厂商与上游零部件厂商议价权有所提升，但均采取价值定价，产品价格上行主要依赖高端产品渗透率提升。
▍下游敞口：前道设备厂商存储敞口率先上行、中国大陆市场敞口逐渐正常化。
1）存储敞口：前道设备厂商的历史存储敞口相对更高，目前也已率先提升，我们认为各大设备厂商的存储敞口均有望上行。
2）中国大陆市场敞口：整体而言，封装设备厂商>晶圆制造设备厂商>测试设备厂商；前道设备厂商的中国大陆市场敞口已大幅下行，封装和测试设备厂商的敞口则基本稳定。
▍投资建议：
关注细分环节份额提升/存储敞口更大/具备独特逻辑的设备公司。
▍风险因素：
AI商业化闭环进展不及预期风险；下游晶圆厂客户资本开支不及预期风险；全球宏观经济波动导致下游晶圆厂及存储厂商设备需求不及预期风险；地缘政治冲突导致全球流通受阻以及通胀风险；美国等出口管制条例进一步收紧风险；半导体设备行业竞争加剧风险；技术研发进展不及预期风险；核心技术人员流失与技术泄露风险。
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责任编辑：凌辰
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